第43章到嘴的鸭子飞了

    硅片和塑料镜头相比,制造难度上升了可不止一个等级。

    不止是设备本身复杂、庞大,对设备本身的材料要求也更高,

    比如单晶炉的炉体和炉管,使用的是一种高纯度的SiO2,能够承受高温下的化学反应和热应力。

    炉底和炉盖这些会与硅材料接触的部分,则由陶瓷材料构成,由高纯度的Al2O3和Si3N4等耐高温材料制成,热传导和耐腐蚀性能强。

    最关键的部位是加热棒。

    康驰这套单晶硅提纯的方法,并不是主流的柴可拉斯基法,而是浮带法,也叫区域熔炼法,

    这种方法的原理,是在多晶硅棒上套上一个环形加热器,对多晶硅棒进行分段熔炼提纯,最终得到11个9纯度的单晶硅棒。

    它的好处是制造的速度,比柴可拉斯基法更快,

    用柴克拉斯基法拉出一根12英寸一米五的硅棒,需要耗时8小时左右,而采用浮带法,只需要1个小时甚至更低。

    另外,浮带法也可以通过技术手段,改变单晶硅棒的形状,

    比如硅片通常都是圆的,硅片经过光刻和蚀刻后变成了晶圆,最后像切蛋糕一样,把晶圆切成几十块方形的芯片,封装后就成了用户手里的CPU。

    而从圆到方的过程,自然不可避免地会造成边缘的浪费。

    如果采用浮带法,只要改变加热棒的形状,理论上是可以制造出比12英寸还大的硅棒,减少后续对晶圆裁切的浪费,